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三星项目封装测试生产线 正式竣工量产

时间:2019-05-19  浏览次数:

此次竣工的三星(中国)半导体有限公司封装测试生产线2014年1月开始建设,12个月投入试生产,主要生产基于3D垂直闪存芯片(3D V-NAND)的固态硬盘(SSD)。封装测试生产线的竣工投产,标志着三星(中国)半导体有限公司将成为集存储芯片生产、封装、测试于一体的半导体综合生产园区,半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。

竣工量产典礼后,娄勤俭等省上领导与三星负责人、现场嘉宾一同种下了纪念树。娄勤俭在会见金奇南时说,国家实施“一带一路”战略,使陕西由对外开放的边缘变成了核心与前沿,发展前景越来越广阔,也为中外客商投资兴业带来了难得机遇。封装测试项目是推动数码丝绸之路建设的具体体现,也标志着陕西具备了半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链,进一步坚定了陕西在新常态下保持经济稳定增长、实现追赶超越的信心与决心。陕西将一如既往地为包括三星在内的所有在陕企业搞好服务,努力营造良好的发展环境。

华商报讯 (记者 邓俊新 孙洪伟)昨日,三星(中国)半导体有限公司封装测试生产线正式竣工量产。据悉,此次竣工的生产线从建设到试运营仅用了12个月,进一步彰显了陕西速度、西安效率。

省长娄勤俭,省委常委、西安市

委书记魏民洲,副省长姜锋出席活动。三星电子非终端部门半导体事业部社长金奇南、韩国驻西安总领事李康国、西安市市长董军在竣工投产仪式上致辞。

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